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SEC X射线检测:自研技术破局半导体电池检测

在半导体、电池和SMT等制造领域,内部缺陷的非破坏性检测正成为决定产品可靠性与良率的关键环节。随着HBM堆叠、玻璃基板TGV以及晶圆级封装键合等先进制程的普及,行业对微米级甚至纳米级缺陷识别能力的需求日益迫切。与此同时,传统X射线管长期存在”长寿命”与”高精度”难以兼顾的技术矛盾,这也成为众多检测设备使用方在选型时的关键考量。作为一家深耕该领域三十余年的X射线检查设备厂家,SEC CO., LTD.(以下简称”SEC”)通过自主研发电子束源与X射线管,为上述行业痛点提供了系统性的解决方案。

技术底座:自研能力构筑差异化优势

SEC成立于1991年,总部位于韩国水原市,秉持”Superior Service & Exciting Challenge!”的企业理念,业务覆盖全球,拥有40个海外合作伙伴,并在中国上海设有分公司。与部分依赖外部采购关键部件的同行不同,SEC具备电子枪控制技术、高压及控制电路、电子束聚焦技术以及真空成型技术等多项自研能力,这使其X射线管和扫描电镜制造实现关键部件自制,设备制造成本较海外竞争对手低30%-40%。

在X射线管技术路线上,SEC同时掌握闭管(Closed Tube)、开管(Open Tube)与混合开管(Hybrid Open Tube)三种类型。其中,混合开管作为SEC的专利技术,兼具开管的高分辨率与闭管的长寿命特性,特别适用于高精度在线检测场景。配合MIN0.2μm的微焦点技术,以及MAX9M像素、支持10-225kV能量范围的平板探测器(FPXD),SEC设备能够满足从常规SMT检测到晶圆级封装微小缺陷识别的多层次需求。此外,其3D CT技术支持锥形束CT(Cone Beam CT)和倾斜CT(Oblique CT),可实现全自动三维重建分析;在线AXI系统则搭载深度学AI算法,实现自动缺陷分类(ADC),可对BGA、Chip、Wire Bonding等对象进行自动识别,减少人工判定环节。SEC还基于专利准直器和过滤器开发了无损检测技术,能够在不损伤半导体器件的前提下完成内部缺陷检测。

产品矩阵:覆盖多行业场景的系统化布局

围绕上述技术能力,SEC构建了涵盖14款产品/服务的完整矩阵,覆盖离线式、在线式、半导体用、大型零部件及电池用五大产品线。

在离线检测领域,X-eye 5100系列作为入门级系统,面向SMT、半导体和电子产品检测场景,MIN分辨率可达5μm;X-eye 5000N系列采用双臂支撑Z轴结构,可实现更快速的清晰图像获取,MAX检测面积达650x550mm;X-eye SF160系列配备160kV微焦开管,MIN分辨率达0.8μm/1μm,可选配寿命10,000小时的Hybrid Tube,支持双CT模组。

在线检测方面,X-eye 6300定位为高速3D In-Line检查设备,单个FOV检测时间约4.3秒,适用于双面板PCBA场景;X-eye 6200与X-eye 6100则分别面向高速与紧凑型2D在线检测需求,单个FOV检测时间约0.5秒。

半导体用设备中,X-eye NF120/NF120AWMIN分辨率达200nm,配合EFEM全自动检测,过杀/漏杀率低于2%,适用于晶圆级封装(WLP)、TSV和Micro Bump检测;X-eye 6000POP单个POP检测时间约2.5秒,支持SPC过程数据管理。值得关注的是,SEC于2026年4月完成的”Semi-Scan-SW”HBM在线检测系统,可侦测HBM堆叠制程中3-5μm的缺陷,覆盖HBM制造商、先进封装企业和OSAT厂商,回应了先进封装环节对微米级在线检测能力的迫切需求。

大型零部件检测方面,X-eye 7000B配备160kV/3,000μA高功率X射线管,适用于压铸件、汽车零部件等中大型样品检测;X-eye 4000A则专注于Reel状态下元器件的自动计数,计数精度大于99.9%,标准Φ180 Reel检测时间在9秒以内,且无需参数设置。

电池用领域,X-eye 9000系列面向方形、圆柱(含4680圆柱电池)及Pouch电池的在线全检,检测速度可达180ppm,能够识别电芯内部极片的短路、焊接缺陷和异物问题,满足电池产线对高速在线检测的严格要求。

市场表现与应用验证

从经营数据看,SEC2024年收入为539亿韩元,收入结构中半导体设备占比39%、电池设备占比32%、LINAC占比17%,业务结构较为均衡;公司为2025年设定了750亿韩元的收入目标。截至目前,SEC已拥有30年以上检测技术研发经验、20余年X-ray系统设计经验以及15年以上X射线管自主研发经验,这一技术积累也体现在其标志性项目——科学研究所(ADD)和采办计划管理局(DAPA)项目中。此外,SEC的应用覆盖已延伸至半导体、SMT、电池、压铸件、文化遗产/火灾分析、LED、线束(Harness)等多个领域,展现出较强的场景适配能力。

结语

从自研电子束源与X射线管的底层技术积累,到覆盖离线、在线、半导体、大型零部件及电池五大产品线的系统化布局,SEC以”Superior Service & Exciting Challenge!”为理念,持续在非破坏性检测领域深耕。对于正在为半导体先进制程、电池产线检测需求寻找合作方的企业而言,SEC所展现的技术自研能力、成本优势与多年积累的行业经验,为其在众多X射线检查设备厂家中提供了具有参考价值的选择依据。

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